回转窑筒体挖补的分析与处理
蒋 猛，邱泓龙，秦汝玉
Analysis for a patching of rotary kiln shell and its treatment
JIANG Meng, et al
摘要 我公司2008年3月投产的Φ4.8 m×74 m回转窑，窑尾挡砖圈设在39.6 m处，窑内27 m至窑尾一直使用硅莫红砖。在2019年6月份时发现39.5 m处出现一块150 mm×80 mm的腐蚀分层状烧蚀点，正常生产时筒体红外扫描仪和手持测温枪测量该处温度都不高，温度在320~350 ℃左右。利用停机检修时外委专业检测队伍对全窑筒体厚度进行测量，发现在39.5~39.8 m处筒体厚度磨损量最大，原厚度为28 mm，现在厚度在20 mm左右，最薄处仅19.1 mm。由于国内近几年来出现多起窑筒体断裂的事故，为保证窑系统的安全运行，防止出现大的事故，对该部位进行了修复处理。
关键词 ：
回转窑 ,
筒体 ,
挖补
出版日期: 2020-03-06
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2020, Vol. 0 
