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摘要 2015年7月3日我公司二线回转窑检修过程中发现35.1m处双道挡砖圈前一排砖下筒体内部出现整圈不同程度磨损现象，检测发现筒体最薄的地方只有约3~4mm，磨损部位占到筒体周长的1/5；后经仔细观察，双道挡砖圈下筒体也有磨损情况，最薄处只有12mm，磨损占到筒体周长的4/5；两道磨损凹槽外边缘距离为200mm，回转窑筒体周长的1/5两道磨损凹槽并存，情况十分危险，严重影响到回转窑的安全运行，需要对筒体进行加强补焊，保证后期安全运行，经与相关人员讨论确定了修复方案，具体如下。
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| 关键词 ：
回转窑,
筒体,
磨损
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出版日期: 2017-07-17
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2016, Vol. 0 
